1。用于杵軌跡的表環(huán)曲線

第一個技術(shù)是將表環(huán)曲線用于杵軌跡。這使杵可以在砂漿內(nèi)均勻且密集地畫出軌跡。

此外，環(huán)保曲線從中心向外周邊和鍋中的外圍沿外圍繪制一個基因座，從而有效地攪拌了砂漿內(nèi)的材料。

當藍色移動圓（旋轉(zhuǎn)圓圈）移動在淺藍色固定圓圈（靜態(tài)圓圈）上方移動時，一條環(huán)流曲線是移動圓上的恒定點繪制的路徑。

在右側(cè)的圖中，當恒定圓的半徑為3，而移動圓的半徑為1（橙色線）時，會繪制表周環(huán)曲線。

恒定圓半徑3 1移動圓半徑

右側(cè)的圖像顯示了基于微量機微?。ǔ壬€）的規(guī)格繪制的表環(huán)曲線。固定圓的半徑是通過減去旋轉(zhuǎn)半徑旋轉(zhuǎn)半徑獲得的值，而移動圓的半徑設(shè)置為與旋轉(zhuǎn)半徑相同。

這種設(shè)計允許致密和均勻的杵軌跡。

我們機制之一是將這種表環(huán)曲線采用到杵軌跡中。

但是，設(shè)計就不允許杵通過砂漿的中心。

微小規(guī)格中的表環(huán)曲線

2。將杵傾斜

右側(cè)的圖顯示了微型痕量機器設(shè)備的橫截面視圖。

從這個圖中可以明顯看出，杵將牢留粘合到砂漿上。

此外，您可以看到杵的中心與砂漿底部的中心接觸。

到目前為止，即使杵旋轉(zhuǎn)并旋轉(zhuǎn)，也不會在砂漿底部的中心留下痕跡。

但是，通過如圖所示，通過對角線放置杵，可以穿過迫擊底的中心，并在整個砂漿中產(chǎn)生密集，均勻的軌跡。

第二個機制是將杵對角線連接到穿過砂漿底部的中心。

微型設(shè)備橫截面

通過結(jié)合這兩種機制，如下圖（橙線）所示，繪制了杵軌跡。

該圖顯示了痕量微小的砂漿上的杵軌跡。這種密集，均勻且均勻地繪制的軌跡在砂漿中允許對材料進行有效且均勻的研磨。

通過繪制這一軌跡，Tiny Trace Machine受到了研究和使用昂貴材料的開發(fā)人員的高度贊揚，因為它甚至可以可靠地粉碎了少量（0.5G）的材料。同樣，杵軌跡的動畫在下面的右側(cè)顯示。

3。安裝在杵中的彈簧

第三種技術(shù)是將春季內(nèi)置到杵中。通過將彈簧納入杵中，可以預(yù)期以下效果：

（1）  在杵承受負載時，可能進行材料處理。

（2）  由于施加了負載，杵和砂漿總是彼此接觸，從而提高了磨削能力并提高了手工作品的可重復(fù)性。

通過在施加載荷時繪制杵和加工的軌跡，即使是少量（0.5g）的材料也可以可靠地粉碎。

請參閱上圖，“小設(shè)備橫截面視圖"。